工業(yè)電源是專門為工業(yè)設(shè)備供電的電源，系工業(yè)設(shè)備中的重要組成部分。國(guó)內(nèi)光伏、裝備制造、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，以及“兩新一重”建設(shè)的不斷開(kāi)展等利好政策，有力促進(jìn)了工業(yè)電源行業(yè)的發(fā)展。

工業(yè)電源按工作原理區(qū)分，可以分為開(kāi)關(guān)電源、線性電源和其他電源等；

按輸出類型區(qū)分，可以分為直流電源、交流電源和脈沖電源等。

工業(yè)電源作為電源行業(yè)中下游延展性最高的細(xì)分領(lǐng)域之一，其下游應(yīng)用領(lǐng)域包括鋰電及高精度電子銅箔、PCB 設(shè)備、特純電子氣體、金屬及稀土冶煉、高端表面處理、環(huán)保及水處理、光伏、制氫、儲(chǔ)能等眾多領(lǐng)域，不同應(yīng)用領(lǐng)域因產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝不同，對(duì)工業(yè)電源的技術(shù)、性能等要求也有所差異。

近年來(lái)，產(chǎn)業(yè)利好政策頻繁發(fā)布，促進(jìn)工業(yè)電源下游領(lǐng)域快速發(fā)展。未來(lái)隨著下游領(lǐng)域市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和需求多元化，工業(yè)電源將擁有更為廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間，產(chǎn)品技術(shù)也將不斷增強(qiáng)，在產(chǎn)品性能、節(jié)電省材、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方面實(shí)現(xiàn)升級(jí)迭代。根據(jù) GII 數(shù)據(jù)，2023 年全球工業(yè)電源市場(chǎng)規(guī)模為 171.2 億美元，預(yù)計(jì)2032年將增長(zhǎng)至 308.20 億美元，期間復(fù)合增長(zhǎng)率為 6.75%。

高頻開(kāi)關(guān)電源是一種主要通過(guò)場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、碳化硅（SiC）實(shí)現(xiàn)高頻工作的開(kāi)關(guān)電源類型，是高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置，產(chǎn)品具備高功率、高性能、穩(wěn)定性強(qiáng)、體積小、重量輕等特點(diǎn)。

2015 年-2023 年我國(guó)高頻開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模從 1,924億元上升到 5,174 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng) 13.16%。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，我國(guó)高頻開(kāi)關(guān)電源主要集中在工業(yè)領(lǐng)域，占比達(dá) 53.94%；其次為消費(fèi)電子領(lǐng)域，占比達(dá) 33.05%。

在國(guó)家提出新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與“雙碳”戰(zhàn)略的大背景下，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展以及國(guó)家對(duì)工業(yè)、新能源、消費(fèi)、儲(chǔ)能、5G/6G 通信、軌道交通等電源應(yīng)用行業(yè)的持續(xù)性投入，中國(guó)高頻開(kāi)關(guān)電源行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

脈沖電源是一種具備獨(dú)特控制技術(shù)的工業(yè)電源，其正向電流、負(fù)向電流、正負(fù)脈沖頻率均可獨(dú)立進(jìn)行調(diào)節(jié)，產(chǎn)品具備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、控制精度高、抗干擾能力強(qiáng)、響應(yīng)速度快等特點(diǎn)。脈沖電源被廣泛應(yīng)用于 PCB 設(shè)備、鋰電及高精度電子銅箔等領(lǐng)域。

根據(jù) Future Market Insights 數(shù)據(jù)，2022 年全球脈沖電源市場(chǎng)規(guī)模為 91.00億美元，2032 年將增長(zhǎng)至 150.00 億美元。高速脈沖電源指具有高頻率、高效率的脈沖電源，高速脈沖電源因其峰值電流大、電流密度高等特性，在用于銅、金、銀等金屬電鍍時(shí)，可優(yōu)化鍍層的功能性，實(shí)現(xiàn)鍍層亮度好、色澤均勻、耐蝕性高，是電鍍電源的主要發(fā)展方向之一。

從中長(zhǎng)期來(lái)看，AI、5G/6G、汽車電子等對(duì)高端 HDI、高速高層板和封裝基板等有強(qiáng)勁的需求，半導(dǎo)體 TSV、TGV 等先進(jìn)封裝工藝需求將持續(xù)增加，高速脈沖電源作為高端 PCB 制造和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝必不可少的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。

高精度電源被廣泛應(yīng)用于 PCB 設(shè)備等行業(yè)，主要用于 PCB 載板和類載板設(shè)備，可有效滿足 MSAP 設(shè)備性能需求，其中高速高精度電源還可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造等。隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，制造商需在產(chǎn)品外觀與功能上不斷進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整，內(nèi)部用于裝配電路板、電池、顯示器等處理器及組件的空間也越來(lái)越有限，對(duì) HDI 板的高密度互連特性要求不斷提高，MSAP 特殊的技術(shù)特點(diǎn)有效解決了HDI 板的設(shè)計(jì)難點(diǎn)。未來(lái)，伴隨消費(fèi)電子產(chǎn)品邁向集成化和小型化，市場(chǎng)對(duì)HDI等高端線路板需求將不斷提升，進(jìn)一步促進(jìn)高精度電源的市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。